裁切貼標機
專為隱形眼鏡封裝完成後之成品，進行貼標、裁切成品之專用設備。
全機自動入、出料作業
並有Buffer區做更換料盒
自動吸取產品入料；吸嘴設有緩衝機構，避免材料受傷
自動化貼標作業 \ Laser marking \ 裁切(沖孔)；一貫性完成
AOI檢測(一次多連杯) 自動化CCD視覺檢測
AOI檢驗之良品、不良品區分類出料及收取
人機操作介面∕機台設備PLC可程式控制∕AOI檢測 PC程式軟體獨立處理
雙分割器圓盤站次設計；節省機台空間
NO | 分類 | 項目 | 規格 |
1 | 機台一般規格 | 對應產品 | 客戶提供隻PP杯產品 |
供料方式 | PP成品盒入料 | ||
操作高度 | 800mm±20mm(從地面起算) | ||
產能 | 0.5sec/pcs | ||
機台尺寸 | |||
機台電壓 | 220VAC 三相 50/60HZ | ||
氣壓源 | 6kg/cm^2以上，需冷凍乾燥 | ||
控制系統 | IPC ，作業系統Windows7 | ||
2 | PP杯取料手臂Y-AXIS | 伺服馬達驅動機構 | |
重複定位精度±0.01mm | |||
3 | PP杯取料手臂Z-AXIS | 伺服馬達驅動機構 | |
重複定位精度±0.01mm | |||
4 | PP杯入料盒移載X-AXIS | 伺服馬達驅動機構 | |
重複定位精度±0.01mm | |||
5 | PP杯二次移載機構 | 氣缸機構驅動 | |
6 | 八分割A盤 | INDEX驅動盤面 | |
未組裝前盤面平面度±0.02mm | |||
8 | 貼標站AB | 貼標位置偏差精度±0.5mm | |
9 | Laser markingAB | 30W CO2雷射 | |
打印範圍209mm x 209mm | |||
11 | 檢測CCD | 500萬畫素 | |
感光元件 1/1.8" | |||
12 | 六分割B盤 | INDEX驅動盤面 | |
未組裝前盤面平面度±0.02mm | |||
13 | AB盤移載吸嘴機構 | 氣缸機構驅動 | |
14 | 鋁箔易撕孔沖切站 | 氣缸機構驅動 | |
氣缸出力63kg (氣壓來源5kg) | |||
15 | 鋁箔全斷沖切站 | 氣缸機構驅動，個別刀具高度可調 | |
氣缸出力63kg (氣壓來源5kg) | |||
16 | PP杯出料移載吸嘴 | 氣缸機構驅動 | |