SVE-DS1680L
将液体胶类利用阀体控制流量,并将胶体涂覆于产品内部或是表面的完整自动化设备
将液体胶类利用阀体控制流量,并将胶体涂覆于产品内部或是表面的完整自动化设备
定量点胶、点胶快速稳定
点胶作业透过 50 倍率的 CCD 放大、即时监控生产过程及点胶位置
CCD 快速校正自动补偿、各类型针头可调整至 0.01 mm 以内
电脑控制多功能点胶路径、依制程需求可分别设定多达 12 个点胶行为
函数点胶学习功能、胶量稳定及可程序化控制
自动清胶针机构、采真空式吸除胶针残胶
轨道可依产品尺寸不同而微调宽窄度
自动化作业、Windows 操作介面易上手
适用 SMD、大功率 LED、COB 多晶封装、陶瓷基板
SVE-DS1680L 全自动精密定位点胶机 | ||
设备尺寸 | W:1550mm x D:800mm x H:1650mm (不含3色灯) | |
设备重量 | 600kg | |
支架尺寸 | 宽 | 45~70mm |
长 | 100~260mm | |
厚度 | 2mm max | |
料盒尺寸 | 宽 | 55~80mm |
长 | 110~270mm | |
进/出料装置 | 料盒放置空间 | 270mm(L) x 80mm(W) x 160mm(H) |
皮带传送 | 压板弹簧迫紧装置 | |
轨道推料机构 | 驱动方式 | DC_MOTOR |
保护方式 | Sensor 感应防撞 | |
沟槽设计 | 前端平面型设计 | |
点胶定位区工作范围 | Max 260x70mm | |
点胶定位区加热范围 | 20 ~ 80℃ | |
轨道设定方式 | 螺杆带动调整轨道宽窄 | |
产品定位方式 | CCD定位方式 / Resolution: ±0.01mm | |
X-Y Resolution | ±0.02mm | |
点胶平台 | Z Resolution | ±0.01mm |
点胶路径 | 点 / 线 / 矩形 | |
点胶平台精度 | ±0.02mm | |
点胶时X、Y移动速度 | 程式设定 | |
X / Y / Z最大移动行程 | X:210 mm / Y:250mm / Z:50mm | |
控制系统 | Windows视窗介面 / 17”LCD monitor (touch panel) / 1GB / CPU-P4 3.0GHz | |
供应电源 | 单向AC 200~220V ± 10% | |
气压供应 | 6 Kg/cm2-- 30 litter / min |