SVE-DS1880
将液体胶类利用阀体控制流量，并将胶体涂覆于产品内部或是表面的完整自动化设备
料片以皮带传送速度加快、轨道加长、节省 cycle time、提高产能
AOI 全自动检测校正
CCD 全料片缺料检验、预防其他 LED 积胶
CCD 与胶针之快速定位检测校正
CCD 自动量测校正胶针 X、Y、 Z 轴位置
生产过程及点胶位置即时完整监控
电脑控制多功能点胶路径、依制程需求可分别设定多达 12 个点胶行为
函数点胶学习功能、胶量可程序化控制
多料盒自动上下料装置
轨道可依产品尺寸不同而微调宽窄度
自动化作业、Windows 操作介面易上手
适用 SMD、LED、大功率、COB 多晶封装、陶瓷基板
SVE-DS1880 全自动精密定位点胶机 | ||
设备尺寸 | W:1300mm x D:1000mm x H:1700mm (不含3色灯) | |
设备重量 | 1200kg | |
点胶控制器 | 可连结各式控制器(厂商指定) / 注胶时间控制精度±1ms内 | |
支架尺寸 | 宽 | 40mm~70mm |
长 | 120mm~260mm | |
厚度 | max 2mm | |
料盒尺寸 | 宽 | 50mm~80mm |
长 | 130mm~270mm | |
进/出料装置 | 料盒夹取范围 | 110~170mm |
工作范围 | Y:200mm Z:300mm | |
皮带传送 | 压板弹簧迫紧装置 | |
轨道推料机构 | 驱动方式 | DC_MOTOR |
保护方式 | Sensor 感应防撞 | |
沟槽设计 | 前端V型设计 | |
工作流道区 | 预热区工作范围 | Max 260 x Min 120mm |
点胶定位区工作范围 | Max 260 x Min 120mm | |
预热区加热范围 | 20 ~ 80℃ | |
点胶定位区加热范围 | 20 ~ 80℃ | |
轨道范围 | W:45~75mm | |
轨道设定方式 | 螺杆带动调整轨道宽窄 | |
产品定位方式 | CCD定位方式 / Resolution: ±0.01mm | |
X-Y Resolution | ±0.01mm | |
点胶平台 | Z Resolution | ±0.01mm |
点胶路径 | 点 / 线 / 矩形 | |
点胶平台精度 | ±0.02mm | |
点胶时X、Y移动速度 | 程式设定 | |
X / Y / Z最大移动行程 | X:300mm / Y:400mm / Z:100mm | |
控制系统 | Windows视窗介面 / 17”LCD monitor / 1GB / CPU-P4 3.0GHz | |
供应电源 | 单向AC 50/60 HZ 200~220V ± 10% 2000W | |
气压供应 | 6 Kg/cm2 -- 30 litter / min | |