SVE-DS2300

CCD 自动定位划胶利用多点多针头吐胶达到高产能目的12 组独立可程式气压控制器精准控制胶量不等距之背光模组皆可点胶

  • CCD 自动定位划胶

  • 利用多点多针头吐胶达到高产能目的

  • 12 组独立可程式气压控制器精准控制胶量

  • 不等距之背光模组皆可点胶

SVE-DS2300 全自动背光模组精密定位点胶机

分类

项目

规格

X,Y轴移载模组

交流伺服马达

最小单位精度

1μm/pulse

重复精度

±0.02mm

移动精度

0.02mm

加减速模式

T型加减速控制

点胶速度

500mm/s(可调)

Z轴驱动模组

交流伺服马达

最高速度

150mm/s(可调)

最小单位精度

1μm/pulse

重复精度

±0.01mm

移动精度

0.01mm

点胶模组
  (线马驱动程式)

X方向自动调整Pitch

人员程式设定

点胶头数

12

点胶头最小间距

60mm

胶针、多点出胶

依客户料片设计(单头,多头)

胶筒

30 cc

胶针保护&压制治具

固定于针头,PIN压制

出胶方式

气压控制

磁力尺数值监控

± 15μm/m

手动微调模式 / 微调行程

YZ三轴手动微调    : Y±3mm. Z±3mm  (分离卡尺)

轨道

可容纳载盘尺寸

1300mm(L)*450mm(W)

载盘搬运模式

平皮带输送模式

马达驱动皮带搬送

点胶工作区

气缸定位、CCD照准

进料

气压/具Sensor感应保护装置

轨道宽度调整模式

手动调整

轨道宽度调整范围

Max:450 mm

Min :200 mm

载盘外型定位模式

X向定位

反射式光纤 sensor 侦测定位元

侧向定位

靠边模组

经由画像处理来识别载盘位置并予以修正

载盘上顶模式

气缸单边驱动上顶模组

保护方式

Sensor 感应防撞

点胶控制器

12针气压注胶控制器

吐胶时间精度在±1ms内

Buffer tank

5L Buffer tank x 2 (外挂 add-on)

视觉模组

定位胶针CCD

1/2in CCD

辨识胶针之位置

胶针Z轴CCD

1/2in CCD

检测料片是否缺料,系统可以自动跳过

压缩空气

输出端压力

标准 6.0 kgf/c㎡ --300 litter/min  (本机之空压调节机的排气压力)

机器外观

机器外形尺寸 :mm

1700(W) × 1750(L) ×  1960(H)mm(不含3色灯)

重量

约2000 kg


电源部

输入电源

电压

单相,AC 200~240V ± 10% 1500W

周波数

50/60Hz

操作介面

Windows XP