裁切贴标机
专为隐形眼镜封装完成后之成品,进行贴标、裁切成品之专用设备。
专为隐形眼镜封装完成后之成品,进行贴标、裁切成品之专用设备。
全机自动入、出料作业
并有Buffer区做更换料盒
自动吸取产品入料;吸嘴设有缓冲机构,避免材料受伤
自动化贴标作业 Laser marking 裁切(冲孔);一贯性完成
AOI检测(一次多连杯) 自动化CCD视觉检测
AOI检验之良品、不良品区分类出料及收取
人机操作介面∕机台设备PLC可程式控制∕AOI检测 PC程式软体独立处理
双分割器圆盘站次设计;节省机台空间
NO | 分类 | 项目 | 规格 |
1 | 机台一般规格 | 对应产品 | 客户提供只PP杯产品 |
供料方式 | PP成品盒入料 | ||
操作高度 | 800mm±20mm(从地面起算) | ||
产能 | 0.5sec/pcs | ||
机台尺寸 | |||
机台电压 | 220VAC 三相 50/60HZ | ||
气压源 | 6kg/cm^2以上,需冷冻干燥 | ||
控制系统 | IPC ,作业系统Windows7 | ||
2 | PP杯取料手臂Y-AXIS | 伺服马达驱动机构 | |
重复定位精度±0.01mm | |||
3 | PP杯取料手臂Z-AXIS | 伺服马达驱动机构 | |
重复定位精度±0.01mm | |||
4 | PP杯入料盒移载X-AXIS | 伺服马达驱动机构 | |
重复定位精度±0.01mm | |||
5 | PP杯二次移载机构 | 气缸机构驱动 | |
6 | 八分割A盘 | INDEX驱动盘面 | |
未组装前盘面平面度±0.02mm | |||
8 | 贴标站AB | 贴标位置偏差精度±0.5mm | |
9 | Laser markingAB | 30W CO2雷射 | |
打印范围209mm x 209mm | |||
11 | 检测CCD | 500万画素 | |
感光元件 1/1.8" | |||
12 | 六分割B盘 | INDEX驱动盘面 | |
未组装前盘面平面度±0.02mm | |||
13 | AB盘移载吸嘴机构 | 气缸机构驱动 | |
14 | 铝箔易撕孔冲切站 | 气缸机构驱动 | |
气缸出力63kg (气压来源5kg) | |||
15 | 铝箔全断冲切站 | 气缸机构驱动,个别刀具高度可调 | |
气缸出力63kg (气压来源5kg) | |||
16 | PP杯出料移载吸嘴 | 气缸机构驱动 | |